在消費(fèi)級(jí)機(jī)器人24V電源模塊中,傳統(tǒng)插件橋堆1.2V的正向壓降會(huì)浪費(fèi)18%的輸入能量——相當(dāng)于讓掃地機(jī)器人每日減少45分鐘續(xù)航。平尚科技開發(fā)的貼片橋堆(PS-BR系列),通過(guò)1.1V@3A的低VF特性與銅柱電極散熱技術(shù),為低成本機(jī)器人構(gòu)建高性價(jià)比整流方案,同時(shí)以進(jìn)口品牌40%的成本實(shí)現(xiàn)85℃環(huán)境免散熱片運(yùn)行。
消費(fèi)機(jī)器人AC-DC轉(zhuǎn)換面臨核心矛盾:
整流效率黑洞:220V輸入時(shí)1.2V壓降產(chǎn)生3.6W熱耗(占輸入功率4.5%),需額外散熱片增加BOM成本¥1.2
空間熱堆積:30×20mm電源板區(qū)域溫升超35℃,電解電容壽命衰減50%
機(jī)械應(yīng)力失效:振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞開裂,傳統(tǒng)橋堆失效率>300DPPM
平尚方案采用超薄銅基板(0.8mm)+激光蝕刻電極:
正向壓降:1.1V@3A(較常規(guī)降低15%)
熱阻:8℃/W(自然對(duì)流)
振動(dòng)耐受:通過(guò)IEC 60068-2-6(10G/500Hz)
1. 低損耗整流技術(shù)
氮化鋁陶瓷襯底(熱導(dǎo)率180W/mK)快速導(dǎo)散熱
動(dòng)態(tài)壓降模型:
VF=ΦB + (kT/q)ln(I/AA(平尚ΦB=0.78eV)
實(shí)測(cè)85℃環(huán)境滿載時(shí)溫升僅38℃(競(jìng)品>68℃)
2. 極致成本控制路徑
成本項(xiàng) | 平尚方案 | 進(jìn)口方案 | 降本幅度 |
---|---|---|---|
晶圓工藝 | 6英寸GPP芯片 | 8英寸玻璃鈍化 | -30% |
電極 | 激光蝕刻銅基板 | 鉬片金屬化 | -65% |
封裝 | 環(huán)氧模壓+銅柱引腳 | 陶瓷密封 | -70% |
(GBU-4封裝千顆價(jià)¥0.55 vs 進(jìn)口¥1.4) |
3. 熱-力協(xié)同強(qiáng)化
內(nèi)嵌式銅柱電極(截面積3.2mm2,載流提升50%)
SnBiAg低溫焊料(抗疲勞強(qiáng)度提升3倍)
85℃/85%RH 1000小時(shí)測(cè)試后失效率<50DPPM
法則1:功率-封裝匹配表
機(jī)器人功率 | 推薦封裝 | 最大電流 | 免散熱片條件 |
---|---|---|---|
≤30W | ABS-2 | 1A | 環(huán)境≤45℃ |
30-100W | GBU-4 | 3A | 環(huán)境≤85℃ |
>100W | GBJ-6 | 6A | 加2cm2鋁基板 |
法則2:熱設(shè)計(jì)三要素
銅箔散熱:橋堆底部敷設(shè)≥4cm2/2oz銅箔(溫降8℃)
空氣通道:長(zhǎng)邊平行進(jìn)風(fēng)方向(風(fēng)速1m/s時(shí)溫降12℃)
熱監(jiān)控點(diǎn):在橋堆引腳根部布設(shè)NTC(精度±1℃)
法則3:經(jīng)濟(jì)性驗(yàn)證模型
% 綜合成本 = (能耗損失 + 散熱成本) + 采購(gòu)成本% 平尚方案:壓降1.1V,千顆¥550;競(jìng)品:壓降1.3V,千顆¥1400% 30W系統(tǒng)年運(yùn)行2000小時(shí),電價(jià)1元/度:% 年能耗差 = 30×(1.3-1.1)/220×0.8×2000 = ¥4.36% 散熱成本節(jié)省 = ¥1.2(免散熱片)% 千套年收益 = (4.36+1.2)×1000 + (1400-550) = ¥5,560+¥850
法則4:振動(dòng)防護(hù)布局
應(yīng)力釋放:采用淚滴焊盤(應(yīng)力集中系數(shù)降60%)
灌封加固:周邊點(diǎn)膠(硬度 Shore A 70)
安裝角度:長(zhǎng)邊垂直振動(dòng)方向
某掃地機(jī)器人案例:電源板故障率從12%降至0.5%,年省維修費(fèi)¥180,000
當(dāng)消費(fèi)機(jī)器人在千家萬(wàn)戶自主供能時(shí),平尚科技的貼片橋堆正以銅柱電極碾平1.1V壓降壁壘,用激光蝕刻壓縮70%成本,最終在AC-DC轉(zhuǎn)換的起點(diǎn)處,為每度電能賦予日均¥0.002的整流基因——這正是普惠機(jī)器人從“高成本”邁向“可負(fù)擔(dān)”的能源革命。