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出現失效形式的可能有：
1.水膜凝聚在電容器外殼表面，是應為空氣中濕度過高，會致使電容器表面絕緣電阻下降。而相對于半密封結構電容器，水分還會滲透到電容器介質內部，從而導致電容器介質絕緣電阻絕緣下降
2.在半密封電容器高溫條件下工作時的無機介質電容器，滲入電容器內部的水分子會產生電解。銀離子遷移會在無機介質表面及內部，從而引起漏電流增大，嚴重時完全短路，電容器會擊穿。
離子遷移會嚴重破壞正電極表面銀層，使無介質電容器的（金屬部分損耗增加 等效串聯電阻增大 電容器的損耗角正切值上升）
重點：由于銀離子遷移而引起失效的現象，銀電極低頻陶瓷獨石電容器比其他類型的嚴重得多，是在于這類電容器的制造工藝與結構。
3.在高濕度環境條件下工作時，半密封陶瓷電容器，比較普遍的嚴重問題是發生擊穿失效。
銀離子遷移使電容器極間邊緣電場發生嚴重畸變，還會由于高濕度環境中陶瓷介質表面凝有水膜，使電容器工作條件下產生表面極間飛弧現象。
4.在波峰焊焊接疊片陶瓷電容器時可能會出現電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊疊片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時間過長。
5.導致陶瓷電容器失效的首要是，陶瓷電容器銀離子遷移，和由此而引起含鈦陶瓷介質的加速老化，
為了提高獨石電容器的穩定性能，改用銀-鈀電極代替且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消能促使瓷料燒結致密化，使得產品的性能提升，提升達1~2級。
6.疊片陶瓷電容器機械斷裂后，斷裂的地方，它的電極絕緣間距會小于擊穿電壓，會導致一個以上電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。
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