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電阻封裝形式：SMD(貼片封裝)
封裝尺寸：目前常規(guī)貼片功率電阻封裝尺寸有六種：0603、0805和1206、1210、2010、2512封裝。
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電阻封裝形式：SMD(貼片封裝)
封裝尺寸：目前常規(guī)貼片功率電阻封裝尺寸有六種：0603、0805和1206、1210、2010、2512封裝。
封裝與尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系可參看功率貼片電阻規(guī)格書。
電阻額定功率：1/8W~2W。
功率貼片電阻的額定功率相較通用性貼片電阻有較大提高。0603封裝功率電阻的功率從1/10W提高到1/8W,2512封裝電阻從1W提高到2W。滿足對(duì)電阻功率有較高要求的電路環(huán)境。
電阻zui小包裝數(shù)量：2010和2512這兩個(gè)封裝為 4k/盤，其余較小封裝尺寸的貼片功率電阻均為5k/盤
電阻阻值范圍：目前我司功率貼片電阻的阻值可選范圍因封裝尺寸的不同略有差異。具體可咨詢客服。
溫度系數(shù)：不同阻值的功率貼片電阻其溫度系數(shù)也存在明顯差異。
對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：
10歐姆≤R≤1M歐姆；±100ppm/℃；
0.301歐姆≤R≤1歐姆：±200ppm/℃；
0.051Ω≤R≤0.1Ω：±400ppm/℃；
0.01Ω≤R≤0.05Ω\\10MΩ＜R≤22MΩ：±500ppm/℃；
1Ω≤R＜10Ω，1MΩ＜R≤10MΩ：250ppm/℃；
0.101Ω≤R≤0.3Ω：±300ppm/℃；
電阻精度：F=1%；G=±2%；H±3%；J=±5%；K=±10%；
貼片功率電阻特點(diǎn):
zui高額定功率可達(dá)2W
zui低溫漂±100ppm/℃
適應(yīng)再流焊與波峰焊
機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。
符合RoHS指令要求
電性能穩(wěn)定，可靠性高。
裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配。
適用于做電流探測(cè)用電阻器
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