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PCB地與金屬外殼接地處理的實用方法
在某些情況下，為了實現電氣隔離和濾波，可以采用阻容連接的方式將PCB地與金屬外殼連接起來。具體做法是在PCB地與金屬外殼之間串聯一個大電阻（通常為兆歐級，如1MΩ）和一個高壓電容（容值通常在1nF~100nF之間，耐壓2KV）。
一、電阻的作用
這個電阻可以防止ESD（靜電釋放）對電路板的損壞。假如只用電容連接電路板地和機殼地，則電路板是一個浮地系統。
做ESD測試時，或在復雜電場環境中使用，打（進）入電路板的電荷無處釋放，會逐漸累積；累積到一定程度，超過了電路板和機殼之間的絕緣比較薄弱處所能耐受的電壓，就會發生放電——在幾納秒內，PCB上產生數十到數百A的電流，會讓電路因電磁脈沖宕機，或者損壞放電處附近連接的元器件。并聯該電阻，就可以慢慢釋放掉這個電荷，消除高壓。根據IEC61000的ESD測試標準10s/次（10s放完2kV高壓電荷），一般選擇1M~2M的電阻。如果機殼有高壓靜電，則該大電阻也能有效降低電流，不會損壞電路芯片。
安規標準規定的二類產品的漏電流為0.25mA. 人體漏電流超過0.5mA,就會感覺到顫抖；220V/0.25mA=880k,所以我們常取值1M。
總結：慢慢釋放電路板累計的電荷，消除靜電高壓；
二、電容的作用
從EMS（電磁抗擾度）角度說，這個電容是在假設PE良好連接大地的前提下，降低可能存在的，以大地電平為參考的高頻干擾型號對電路的影響，是為了抑制電路和干擾源之間瞬態共模壓差的。
其實GND直連PE是好的，但是，直連可能不可操作或者不安全，例如，220V交流電過整流橋之后產生的GND是不可以連接PE的，所以就弄個低頻過不去，高頻能過去的路徑。
從EMI（電磁干擾）角度說，如果有與PE相連的金屬外殼，有這個高頻路徑，也能夠避免高頻信號輻射出來。
電容是通交流阻直流的。假設機殼良好連接大地，從電磁抗擾度角度，該電容能夠抑制高頻干擾源和電路之間的動態共模電壓；從EMI角度，電容形成了高頻路徑，電路板內部產生的高頻干擾會經電容流入機殼進入大地，避免了高頻干擾形成的天線輻射。
另一種情況，假設機殼沒有可靠接大地（如沒有地線，接地棒環境干燥），則外殼電勢可能不穩定或有靜電，如果電路板直接接外殼，就會打壞電路板芯片，加入電容，能把低頻高壓、靜電等隔離起來，保護電路板。這個并聯電容應該用Y電容或高壓薄膜電容，容值在1nF~100nF之間。
總結：
1、從EMS角度，抑制電路和干擾源之間的瞬態工模壓差；
2、從EMI角度，電容形成了高頻路徑，電路板內部產生的高頻干擾會經過電容流入機殼進入大地；
綜上所述，PCB地與金屬外殼接地處理的實用方法包括直接接地并保持間隙、使用阻容連接以及采用專門設計的接地系統等。在具體應用中，需要根據設備的要求和工作環境來選擇合適的接地處理方法，并確保接地連接的可靠性和安全性。
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