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現(xiàn)今半導(dǎo)體設(shè)備材料是我國往后多年里科技攻關(guān)的最大突破口，晶圓制造代工和封裝測試的國產(chǎn)化設(shè)備材料只要取得技術(shù)方面的突破，出貨速度會超出大部分人的想象?，F(xiàn)在使用較多的是測試機、清洗機、刻蝕機、薄膜制備等產(chǎn)品。
智能可穿戴設(shè)備主打健康監(jiān)測功能，似乎成了行業(yè)的一種趨勢。智能可穿戴技術(shù)實現(xiàn)了新的突破與發(fā)展，但技術(shù)永無止境，這大大推動了核心電子元器件的發(fā)展，可穿戴/AIOT將會驅(qū)動消費電子的佼佼者。
另外從手機類消費電子最近幾年的銷量來看，智能終端的小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化是驅(qū)動發(fā)展的核心因素。現(xiàn)在手機的全球銷量已經(jīng)達(dá)到一個相對穩(wěn)定的量級，5G/WiFi/藍(lán)牙/UWB等通信技術(shù)的不斷迭代發(fā)展將會讓以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居為代表的可穿戴/AIOT產(chǎn)品的創(chuàng)新性和實用性越來越高。
在新能源汽車的快速推廣需求驅(qū)動下，半導(dǎo)體、電子元器件在未來幾年內(nèi)都有較好的發(fā)展前景。晶圓代工廠還是MOSFET/功率二極管和晶體管等器件廠，都出現(xiàn)了價格漲幅情況，產(chǎn)品創(chuàng)新層面，電子元器件對于先進制程的要求相對提高，更多是掌握提升工藝技術(shù)。
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