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常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體，常見的就是（硅），它的導(dǎo)電性可以受我們控制，起到提升電子設(shè)備計算的作用，廣泛應(yīng)用在手機(jī)，電腦，通信系統(tǒng)，照明產(chǎn)品等電子制造業(yè)，可以說是我們用到電的地方都是需要半導(dǎo)體的。
半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)關(guān)系
圖
半導(dǎo)體全球的市場規(guī)模分為四大類別（集成電路、光電器件、分立器件、傳感器），集成電路按市場占比大小，依次為分為存儲芯片、邏輯電路、處理器和模擬電路。細(xì)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、存儲器、模擬芯片等產(chǎn)品。
中國是全球較大的芯片進(jìn)口地，因為我們產(chǎn)出了全球大部分的電子產(chǎn)品，對于半導(dǎo)體的需求是很強(qiáng)的，所以這就會給電子元器件廠商帶來不錯的發(fā)展。
國產(chǎn)電子產(chǎn)品的芯片占有率
圖片
半導(dǎo)體設(shè)備，根據(jù)過去國內(nèi)面板，光伏等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律看來，5年左右，國內(nèi)的企業(yè)就能在成熟技術(shù)上趕上，根據(jù)國務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》提出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
當(dāng)前，中國芯片的總體水平多處在實現(xiàn)零突破的階段，雖然市場份額還不大，但每個領(lǐng)域都有一些，發(fā)展前景還是有所望的。
因為目前的芯片加工精度已達(dá)到3nm，量子效應(yīng)顯著，精度越來越高，目前手機(jī)等產(chǎn)品用到先進(jìn)的芯片較多這，也會為國產(chǎn)廠商提供更多的機(jī)會。
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