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貼片電子元件怎么才能更容易通過EMC

文章出處：公司動態(tài) 網(wǎng)責任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量： 發(fā)表時間：2020-12-17 14:53:14

貼片電子元器件，貼片電子元器件供應商

同一裝置，采用貼片電子元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。

貼片電子元件不僅是IC芯片，電阻、電容封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。

像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

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